PCB簡單的說便是置有集成電路芯片和其它電子器件部件的金屬薄板。它基本上會出現在每一種電子產品之中，是全部電子設備的基本，PCB設計也就變得至關重要。文中梳理在PCB設計中多見的一些設計出錯，以便大伙兒參照。

一、標識符的亂堆

1、標識符蓋焊盤SMD焊片，給印制電路板的連接檢測及部件的電焊焊接造成不變。

2、標識符設計的過小，導致油墨印刷的艱難，太交流會使標識符互相重合，無法辨別。

二、圖型層的亂用

1、在一些圖型層上進行了一些不必要的聯線，本來是四層板卻設計了五層左右的路線，使導致誤會。

2、設計時圖方便，以Protel軟件為例子對各層都是有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，那樣在開展光繪數據信息時，由于未選Board層，遺漏聯線而短路，或是會由于挑選Board層的標注線而短路故障，因而設計時維持圖型層的詳細和清楚。

3、違反常規性設計，如部件面設計在Bottom層，電焊焊接面設計在Top，導致不方便。

三、焊盤的重合

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重合，寓意孔的重合，在打孔工藝流程會是因為在一處數次打孔造成斷麻花鉆，造成孔的損害。

2、實木多層板中兩個孔重合，如一個孔距為防護盤，另一孔距為連接盤(花焊盤)，那樣繪制膠片照片后主要表現為防護盤，導致的損毀。

四、單層焊盤直徑的設定

1、單層焊盤一般不打孔，若打孔需標明，其內徑應設計為零。假如設計了標值，那樣在造成打孔數據信息時，此部位就出現了孔的坐標，而出現問題。

2、單層焊盤如打孔應特別標明。

五、用填充塊畫焊盤用填充塊畫焊盤在PCB設計路線時可以根據DRC查驗，但對生產加工是不可以的，因而類焊盤不可以立即形成防焊數據信息，在上阻焊劑時，該填充塊地區將被阻焊劑遮蓋，造成器件裝焊艱難。

六、電地質構造也是花焊盤又是聯線由于設計出花焊盤方法的開關電源，土層與具體印制電路板里的圖象是相對的，每一個聯線全是隔離線，這一點設計者應十分清晰。這兒順帶說一下，畫多組開關電源或幾類地的隔離線時要當心，不可以留有空缺，使2組電源短路，也不要導致該聯接的地區封禁(使一組開關電源被分離)。

七、生產加工層級界定不明確

1、單面鋁基板設計在TOP層，如沒有表明正反面做，或許制出的木板安上器件而不太好電焊焊接。

2、比如一個四層板設計時選用TOP mid1、mid2 bottom四層，但生產時沒有按這種次序置放，這就規定表明。

八、PCB設計里的填充塊過多或填充塊用極細的線填充

1、造成光繪數據信息有遺失的狀況，光繪數據信息不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理方法時要用線一條一條去畫的，為此造成的光繪信息量非常大，增強了數據處理方法的難度系數。

九、表面貼片器件焊盤過短這也是對導通檢測來講的，針對過密的表面貼片器件，其兩腳中間的間隔非常小，焊盤也非常細，組裝測試針，務必左右(上下)交疊部位，如焊盤設計的過短，雖然不危害器件組裝，但會使測試針錯不開位。

十、大規模網格圖的間隔過小構成大規模邊框線同線中間的邊沿過小(低于0.3mm)，在印制電路板制造過程中，圖轉工藝流程在顯完影以后很容易出現許多碎膜粘附在板材上，導致斷開。

十一、大規模銅泊距邊框的間距太近大規模銅泊距邊框應起碼確保0.2mm左右的間隔，因在銑外觀設計時如銑到覆銅板上很容易導致銅泊起翹及由其引發的阻焊劑掉下來難題。

十二、異形孔過短異形孔的長/寬應≥2：1，總寬應>1.0mm，不然，刨床在生產加工異形孔時非常容易斷鉆，導致生產加工艱難，提升成本費。

十三、圖型設計不均勻在完成圖型電鍍工藝時導致涂層不均勻，危害品質。

十四、外觀設計外框設計的不明確有些用戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外觀設計線且這種外觀設計線不重疊，導致pcb生產商難以分辨以哪一條外觀設計線為標準。