电路板为什么要选择大于１．６ＭＭ的板厚呢？今天深圳优路通就带着大家分析一下原因及电路板用２．０ＭＭ的板厚原因

2.0mm 板厚的电路板在机械性能、电气设计和应用场景适配性上具有显著优势，尤其适合对可靠性、稳定性要求高的场景。以下是其核心优势及具体说明：

一、机械强度高，抗形变能力强

适合大尺寸电路板：当电路板尺寸较大（如服务器主板、工业控制板）时，2.0mm 厚度可减少因自身重量或外力导致的弯曲变形，避免焊盘开裂、线路断裂等问题。

案例：ATX 服务器主板尺寸达 305mm×244mm，2.0mm 板厚能支撑大面积覆铜和多颗芯片，防止运输或安装时的物理损坏。

耐振动与冲击：在汽车引擎舱、工业设备等高振动环境中，厚板可降低元件焊点因晃动脱落的风险。例如，汽车 ECU 主板采用 2.0mm 板厚，通过 ISO 16750-3 振动测试的可靠性更高。

频繁插拔场景更可靠：需频繁插拔的接口板（如 PCIe 扩展卡、背板），厚板能减少插槽与 PCB 连接处的磨损，延长使用寿命。

二、散热性能更优，适合大功率场景

支持厚铜箔与散热设计：2.0mm 板厚可容纳2oz 以上厚铜箔（甚至 3-4oz），增大电流承载能力，同时厚基板的玻纤材料（如 FR-4）热传导路径更稳定，适合电源模块、逆变器等大功率电路。

对比：1.6mm 板若使用 3oz 铜箔，可能因基板过薄导致散热时局部温度过高，而 2.0mm 板可通过增加介质层厚度均衡热量。

嵌入散热结构更灵活：可内置金属散热片、热管或石墨层，例如新能源汽车 OBC（车载充电机）主板，通过 2.0mm 板厚嵌入铝基板，将 IGBT 器件的热量快速导出。

多层板散热路径更优：对于 10 层以上的多层板，2.0mm 厚度可设置独立的电源层、地层和散热层，避免功率层与信号层因间距过近导致串扰，同时提升散热效率。

三、电气性能稳定，适合复杂设计

支持高密度多层板

2.0mm 板厚可实现10 层以上 HDI（高密度互连）板，通过埋盲孔技术缩短信号传输距离，减少损耗。例如，5G 基站射频模块的 16 层 PCB 采用 2.0mm 厚度，满足毫米波信号的阻抗控制（如 50Ω±5%）要求。

阻抗控制精度更高

厚基板的介质层更厚，便于设计差分信号对（如 USB4、PCIe 5.0）和高速单端信号（如 10Gbps 以上），通过精确控制铜箔与介质层厚度比例，降低信号反射和失真。

抗干扰能力更强

多层板中可设置更多屏蔽层（如独立接地层），2.0mm 厚度提供足够空间隔离敏感信号（如射频、模拟信号）与噪声源（如电源开关电路）。

四、兼容性与可靠性优势

适配重型元件与连接器

大型电解电容、变压器等元件重量较大，2.0mm 板厚的安装孔（如金属化通孔）抗拉力更强，避免元件脱落。

工业级连接器（如 DIN 41612、M12）通常要求 PCB 厚度≥2.0mm，确保锁紧时的结构匹配。

符合行业标准与认证

汽车电子（IATF 16949）、医疗设备（IEC 60601）、航空航天（NASA 标准）等领域，常将 2.0mm 作为默认板厚，因其通过长期可靠性测试（如高温高湿、盐雾腐蚀）的概率更高。

工艺成熟度高

2.0mm 是工业级 PCB 的主流厚度之一，厂商加工经验丰富，层压精度（如厚度公差 ±10%）和钻孔垂直度（≤5% 偏差）更易控制，减少批量生产中的不良率。

五、适用场景总结

应用领域 核心需求 2.0mm 板厚优势体现

工业控制 抗振动、长寿命 支撑大型 FPGA 芯片，防止振动导致焊点断裂

汽车电子 耐高温、抗冲击 引擎控制模块中嵌入散热片，适应 - 40℃~125℃环境

通信设备 高速信号、多层板 12 层以上背板实现 112Gbps 信号传输

电源与功率电子 大电流、散热 3oz 铜箔 + 厚基板降低导通损耗和温升

医疗仪器 稳定性、抗干扰 多层屏蔽层隔离心电信号与电源噪声

对比 1.6mm 板厚的核心差异

维度 2.0mm 板厚 1.6mm 板厚

机械强度 ★★★★☆（适合重型场景） ★★★☆☆（适合轻薄场景）

散热能力 ★★★★☆（厚铜箔 / 散热结构） ★★★☆☆（依赖表面贴装散热）

多层板层数 10 层以上（最高 30 层 +） 4-8 层（最高 16 层）

成本 较高（材料 + 加工费增加 20-30%） 较低（消费级主流选择）

总结：2.0mm 板厚是工业级、高可靠性场景的 “均衡解”，尤其在需要兼顾机械强度、散热和复杂电气设计时优势突出。若项目对成本敏感或追求极致轻薄，可考虑 1.6mm 板厚，但需通过玻纤布升级（如高 Tg 材料）或局部补强（如加金属支架）弥补强度不足。