COB鋁基板，改變了傳統(tǒng)的封裝模式，可將多顆芯片直接封裝在鋁基板上，通過鋁基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)
pcb鋁基電路板結構組成
電路層：相當于普通 PCB 的覆銅板，由銅箔構成，通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接。一般情況下，為滿足較大的載流能力，銅箔厚度在 35μm-280μm。
絕緣層：是一層低熱阻導熱絕緣材料，一般由特種陶瓷填充的特殊聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力，是鋁基覆銅板的核心技術所在。
金屬基層：是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
pcb鋁基電路板性能特點
成本較高：相較于普通的電路板材料，鋁基電路板的價格通常較高，可能占產品價格的 30% 以上
工藝難度大：目前雙面板的制作難度較高，工藝復雜，在制造過程中，耐壓及電氣強度方面也較易出問題
標準不統(tǒng)一：CPCA 的行業(yè)標準、國家標準、國際標準等，并沒有對鋁基電路板的材料規(guī)范形成統(tǒng)一標準。
散熱性能優(yōu)異：鋁具有良好的熱傳導性能，鋁基電路板能夠將熱阻降至最低，擁有更小的熱阻，熱膨脹系數更接近于銅箔，可有效散熱，減少元器件的工作溫度，延長設備使用壽命。
電氣性能良好：具有較低的介電常數和介電損耗，能夠提供穩(wěn)定的電氣環(huán)境，減少信號傳輸過程中的衰減和失真。此外，還具有良好的電氣絕緣性能，能夠有效防止電路短路和故障，提高電子設備的可靠性。
機械性能出色：強度和韌性較好，可實現(xiàn)大面積印制板制造及元器件貼裝，能夠取代陶瓷基板，具有更好的機械耐久力，在制造、搬運和日常使用過程中不易損壞，并且抗沖擊和耐振動性能較好。
重量輕且環(huán)保：鋁的密度較小，在強度和彈性優(yōu)異的情況下重量輕，方便電子設備的安裝和使用，同時鋁無毒且可回收利用，符合環(huán)保要求，在生產和使用過程中對環(huán)境影響較小。
電磁屏蔽性好：可以充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用，防止電子產品中的元器件受到電磁波的輻射和干擾。
pcb鋁基電路板應用領域
LED 照明行業(yè)：LED 燈具通常使用鋁基電路板，其出色的散熱性能能夠迅速將 LED 燈產生的熱量散發(fā)出去，保持 LED 燈的穩(wěn)定工作，提高發(fā)光效率和壽命。
電源模塊：被廣泛用于功率放大器、逆變器、開關調節(jié)器、DC/AC 轉換器等電源設備中，能夠有效解決散熱問題，提高設備的穩(wěn)定性和可靠性。
汽車電子：常用于車載電子設備的制造，如發(fā)動機控制單元、汽車照明系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)等，可承受高溫、高振動等惡劣環(huán)境。
工業(yè)控制：各種工業(yè)控制設備，如可編程邏輯控制器（PLC）等的生產也會用到鋁基電路板，其優(yōu)異的散熱性能、高強度和耐用性等特點，能夠滿足工業(yè)控制設備對 PCB 的高性能要求。
音頻設備：音頻設備中的放大器、濾波器等元器件在工作過程中會產生大量的熱量，鋁基電路板能夠有效解決散熱問題，提高音頻設備的音質和穩(wěn)定性。
通訊設備：通訊設備對 PCB 的性能要求非常高，需要滿足高速、高穩(wěn)定、高密度的布線需求，鋁基電路板憑借其優(yōu)異的電氣性能和機械強度等特點，能夠滿足通訊設備對 PCB 的高性能要求，如基站設備等。
