FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 軟硬結合板（Rigid•Flex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高 密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點，在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定。可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛柔結合板 會更多地用于減少封裝的領域，尤其是消費領域。
軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）是結合硬板與柔性板特性的多層電路板，以下是其核心生產工藝流程及關鍵要點：
一、前期準備
1. 材料選擇
PCB硬板基材：FR-4、鋁基板等，提供結構支撐。
FPC柔性基材：聚酰亞胺（PI）薄膜、覆蓋膜（Coverlay），確保線路可彎曲。
PCB&FPC粘結材料：ACF（各向異性導電膠）、環氧樹脂膠，用于層間固定。
2. 設計與開料
設計文件：通過 CAD/EDA 軟件（如 Altium、PADS、99SE、DXP）生成 Gerber 文件，明確剛性區、柔性區及連接位置。
開料：剛性PCB板按尺寸裁切，FPC柔性基材需精確控制張力避免褶皺; 常用厚度：剛性PCB板 0.2-5.0mm，柔性 PI 膜 0.025-0.3mm。
二、剛性板與柔性板獨立加工
（一）剛性pcb板生產流程
鉆孔：數控鉆床加工導通孔，孔徑 0.1-1mm，需打定位孔用于后續壓合對位。
沉銅與電鍍：孔壁化學沉銅（厚度 0.3-0.5μm），外層電鍍加厚至 18-35μm。
線路圖形轉移：干膜 / 濕膜曝光顯影，形成線路圖形，蝕刻去除多余銅箔。
表面處理：可選沉金、OSP（有機可焊性保護層）、噴錫等，提升焊接可靠性。
（二）柔性板流程
涂膠與壓合：在 PI 膜上涂覆液態膠或覆蓋預先涂膠的覆蓋膜，熱壓（溫度 120-180℃，壓力 3-5MPa）固定。
線路蝕刻：采用半加成法（SAP）或減成法，線寬 / 線距可達 50μm/50μm，需控制蝕刻均勻性避免 PI 損傷。
補強處理：在焊接區、元件安裝區貼附 FR-4 或 PI 補強板，增強機械強度。
三、軟硬結合壓合
1. 層間對準：通過定位孔 + 銷釘系統（精度 ±50μm），確保剛性板與柔性板線路準確對位。
2. 壓合工藝：預壓：低溫（80-100℃）短時間壓合，排除氣泡；主壓：高溫（150-200℃）高壓（5-8MPa）固化膠粘劑，形成整體結構；難點：控制柔性區褶皺與剛性區應力集中，需優化壓合參數與緩沖材料。
四、鉆孔與金屬化
二次鉆孔：加工跨軟硬層的通孔 / 盲孔，需使用微型鉆頭（直徑≤0.3mm）避免損傷柔性區。
孔金屬化：化學沉銅 + 電鍍，孔壁銅厚≥25μm，確保跨層電氣連接可靠性。
五、線路與表面處理
圖形電鍍：加厚外層線路銅（35-70μm），柔性區線路需避免銳角設計以減少彎折斷裂風險。
阻焊與字符：剛性區絲印阻焊油墨（如綠油），柔性區覆蓋 PI 覆蓋膜或液態感光膠（LPI），保護線路并增強耐彎折性。
六、成型與測試
1. 外形加工：
剛性ＰＣＢ板區：CNC 銑削或沖壓成型，加工出安裝孔、卡槽等結構。
柔性ＦＰＣ區：激光切割或數控銑削，確保邊緣光滑無毛刺（粗糙度 Ra≤1.6μm）。
2. 電氣測試
導通測試：使用飛針測試儀或通用測試夾具，檢測線路開路、短路（精度 ±0.1Ω）。
彎折測試：模擬實際使用場景，測試柔性區耐彎折次數（通常≥1 萬次）。
七、表面處理與終檢
表面防護：柔性區可涂覆納米涂層（如派瑞林），提升防潮、耐磨性能。
外觀檢查：顯微鏡檢測線路缺陷，二次元影像儀測量尺寸精度，確保符合 IPC-2223 標準。
軟硬結合板關鍵工藝難點
層間對準精度：軟硬材料熱膨脹系數（CTE）差異大（剛性板 CTE≈15ppm/℃，PI≈30ppm/℃），易導致壓合偏移。
柔性區可靠性：彎折區域線路需優化走線（如蛇形線），避免應力集中。
工藝兼容性：需平衡剛性板的高耐熱性與柔性板的低應力要求，避免材料分層或開裂。
應用場景
消費電子：折疊屏手機、可穿戴設備的鉸鏈連接。
汽車電子：車載攝像頭、雷達模塊的柔性線束集成。
醫療設備：內窺鏡、植入式器械的微型化布線。
通過以上流程，可實現剛柔特性的有機結合，滿足現代電子設備對高密度互聯與復雜形態的需求。
