FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 软硬结合板（Rigid•Flex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚柔结合板 会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是结合硬板与柔性板特性的多层电路板，以下是其核心生产工艺流程及关键要点：
一、前期准备
1. 材料选择
PCB硬板基材：FR-4、铝基板等，提供结构支撑。
FPC柔性基材：聚酰亚胺（PI）薄膜、覆盖膜（Coverlay），确保线路可弯曲。
PCB&FPC粘结材料：ACF（各向异性导电胶）、环氧树脂胶，用于层间固定。
2. 设计与开料
设计文件：通过 CAD/EDA 软件（如 Altium、PADS、99SE、DXP）生成 Gerber 文件，明确刚性区、柔性区及连接位置。
开料：刚性PCB板按尺寸裁切，FPC柔性基材需精确控制张力避免褶皱; 常用厚度：刚性PCB板 0.2-5.0mm，柔性 PI 膜 0.025-0.3mm。
二、刚性板与柔性板独立加工
（一）刚性pcb板生产流程
钻孔：数控钻床加工导通孔，孔径 0.1-1mm，需打定位孔用于后续压合对位。
沉铜与电镀：孔壁化学沉铜（厚度 0.3-0.5μm），外层电镀加厚至 18-35μm。
线路图形转移：干膜 / 湿膜曝光显影，形成线路图形，蚀刻去除多余铜箔。
表面处理：可选沉金、OSP（有机可焊性保护层）、喷锡等，提升焊接可靠性。
（二）柔性板流程
涂胶与压合：在 PI 膜上涂覆液态胶或覆盖预先涂胶的覆盖膜，热压（温度 120-180℃，压力 3-5MPa）固定。
线路蚀刻：采用半加成法（SAP）或减成法，线宽 / 线距可达 50μm/50μm，需控制蚀刻均匀性避免 PI 损伤。
补强处理：在焊接区、元件安装区贴附 FR-4 或 PI 补强板，增强机械强度。
三、软硬结合压合
1. 层间对准：通过定位孔 + 销钉系统（精度 ±50μm），确保刚性板与柔性板线路准确对位。
2. 压合工艺：预压：低温（80-100℃）短时间压合，排除气泡；主压：高温（150-200℃）高压（5-8MPa）固化胶粘剂，形成整体结构；难点：控制柔性区褶皱与刚性区应力集中，需优化压合参数与缓冲材料。
四、钻孔与金属化
二次钻孔：加工跨软硬层的通孔 / 盲孔，需使用微型钻头（直径≤0.3mm）避免损伤柔性区。
孔金属化：化学沉铜 + 电镀，孔壁铜厚≥25μm，确保跨层电气连接可靠性。
五、线路与表面处理
图形电镀：加厚外层线路铜（35-70μm），柔性区线路需避免锐角设计以减少弯折断裂风险。
阻焊与字符：刚性区丝印阻焊油墨（如绿油），柔性区覆盖 PI 覆盖膜或液态感光胶（LPI），保护线路并增强耐弯折性。
六、成型与测试
1. 外形加工：
刚性ＰＣＢ板区：CNC 铣削或冲压成型，加工出安装孔、卡槽等结构。
柔性ＦＰＣ区：激光切割或数控铣削，确保边缘光滑无毛刺（粗糙度 Ra≤1.6μm）。
2. 电气测试
导通测试：使用飞针测试仪或通用测试夹具，检测线路开路、短路（精度 ±0.1Ω）。
弯折测试：模拟实际使用场景，测试柔性区耐弯折次数（通常≥1 万次）。
七、表面处理与终检
表面防护：柔性区可涂覆纳米涂层（如派瑞林），提升防潮、耐磨性能。
外观检查：显微镜检测线路缺陷，二次元影像仪测量尺寸精度，确保符合 IPC-2223 标准。
软硬结合板关键工艺难点
层间对准精度：软硬材料热膨胀系数（CTE）差异大（刚性板 CTE≈15ppm/℃，PI≈30ppm/℃），易导致压合偏移。
柔性区可靠性：弯折区域线路需优化走线（如蛇形线），避免应力集中。
工艺兼容性：需平衡刚性板的高耐热性与柔性板的低应力要求，避免材料分层或开裂。
应用场景
消费电子：折叠屏手机、可穿戴设备的铰链连接。
汽车电子：车载摄像头、雷达模块的柔性线束集成。
医疗设备：内窥镜、植入式器械的微型化布线。
通过以上流程，可实现刚柔特性的有机结合，满足现代电子设备对高密度互联与复杂形态的需求。
