３ＭＭ双面电路板,

层数：２层电路板

板厚：３．０mm

最小孔径：0.３mm（此板中有１．６６ＭＭ／１．３３ＭＭ的孔需要控制在正负０．０５ＭＭ的公差）

最小线宽/线距：0.１/0.１５mm

内层铜厚： /

外层铜厚： ３５μm            

表面处理： 喷锡

孔到线最小距离：０．１５mm  

此３ＭＭ电路板是一个尺寸很大的电路板，且没有槽孔是单板很重的电路板，且板子孔公差要求非常严格，都超过了ＩＰＣ６的等级，实际客人要求公差在正负０．０５ＭＭ，因为板尺寸是３５０＊３００ＭＭ的出货尺寸，实际生产加上工艺边后的尺寸单板重量很重，加上孔到线的距离很小，生产中喷锡需要单独调机，不然就会造成喷锡不匀，造成孔公差偏小或偏大，因此生产中还是需要把控细节

双面电路板是一种重要的电路板类型，以下将从其结构、工艺、性能、应用等方面进行详细介绍：

双面电路板基本结构

双面电路板导电层：由两层铜箔组成，分别位于电路板的顶层（Top）和底层（Bottom），用于构建电路连接，通过蚀刻工艺形成各种导电图形，如线路、焊盘等。

双面电路板绝缘层：通常采用环氧玻璃布等绝缘材料，位于两层导电层之间，起到电气绝缘的作用，防止上下两层的电路短路，同时也为电路板提供一定的机械强度6。

双面电路板过孔：是在电路板上钻取的小孔，经过金属化处理，使顶层和底层的导电层之间能够实现电气连接，从而让电流可以在两层之间传输2。

双面电路板制作工艺

双面电路板内层线路制作：在覆铜箔的绝缘基板上，通过涂覆光刻胶、曝光、显影等工艺，将设计好的电路图形转移到铜箔上，然后利用化学蚀刻去除不需要的铜箔，留下构成内层线路的导电图形6。

双面电路板钻孔与金属化：使用钻孔设备在电路板上钻出用于安装元器件和实现层间连接的过孔，然后通过化学镀铜或电镀铜等工艺，在过孔的内壁上沉积一层金属，使其具有导电性，实现顶层和底层线路的电气连接12。

双面电路板外层线路制作：与内层线路制作类似，在经过钻孔和金属化处理的基板上，再次进行涂覆光刻胶、曝光、显影和蚀刻等工艺，制作出外层的电路图形，确保顶层和底层的线路与过孔正确连接6。

双面电路板表面处理：为了提高电路板的可焊性、抗氧化性和电气性能等，需要对电路板的表面进行处理，常见的表面处理工艺有喷锡、沉金、OSP（有机保焊膜）等4。

双面电路板阻焊与丝印：在电路板表面涂覆阻焊层，通常为绿色或其他颜色的油墨，用于防止焊接时焊料短路，同时在电路板上丝印上元器件的标识、极性、型号等信息，方便装配和维修。

双面电路板性能特点

双面电路板布线灵活性高：双面都可以布线，相比单面板，大大增加了布线空间，能够实现更复杂的电路设计，可有效解决单面板中布线交错的难题，使电路布局更加紧凑2。

双面电路板电气性能良好：通过过孔实现两层之间的电气连接，连接可靠，信号传输稳定，具有较低的电阻和电感，能够满足高频、高速信号的传输要求。

双面电路板机械强度较高：由于采用了两层铜箔和中间的绝缘层结构，使得电路板具有较好的机械强度，能够承受一定的压力、振动和冲击，适用于各种复杂的使用环境。

双面电路板性价比高：虽然制作工艺比单面板复杂，但相比多层板，双面电路板的成本仍然相对较低，在满足大多数中等复杂程度电路需求的同时，具有较高的性价比，因此得到了广泛的应用。

双面电路板应用领域

消费电子产品：如手机、平板电脑、数码相机、MP3 播放器等，这些设备需要在有限的空间内实现多种功能，双面电路板的高布线密度和紧凑结构能够满足其需求。

计算机及周边设备：计算机的主板、显卡、声卡、硬盘驱动器等组件中广泛使用双面电路板，以支持各种高速芯片和复杂的电路连接，确保计算机系统的稳定运行。

通信设备：在路由器、交换机、调制解调器、基站等通信设备中，双面电路板用于实现各种信号的处理、传输和交换功能，满足通信设备对高性能和可靠性的要求。

工业控制：用于工业自动化控制系统、仪器仪表、传感器等设备中，能够在恶劣的工业环境下稳定工作，实现对各种工业过程的精确控制和监测。

汽车电子：汽车的电子控制系统，如发动机控制单元（ECU）、车身电子稳定系统（ESP）、车载娱乐系统等都离不开双面电路板，以保证汽车电子设备的可靠性和安全性。