PCB电路板打样是一个复杂的过程，同样的板子，同样的元器件，不同的工程师产生不同的效果。接受一个设计任务，首先要明确它的设计目标是普通板，高频板，小信号处理板或兼具高频和小信号处理的板。如果是普通板只要布局布线合理整齐，机械尺寸准确。那么，电路板打样需要注意什么？

       一、注意提取了解所用元器件的功能和对布局布线的要求

       一些特殊的元器件对布局布线有特殊要求，比如模拟信号放大器，需要稳定的供电和纹波小的模拟信号部分应尽量远离功率器件。布局时必须特别考虑功耗大、发热严重的元器件的散热问题。首先要考虑的因素之一是电气性能，与布线密切相关的元件尽量放在一起，尤其是一些高速线路。为了使其尽可能短电源信号和小信号设备是分开的。

       二、注意考虑高速系统中互连的接地和传播延迟时间

       PCB的生产非常复杂，以四层印制板为例，生产流程主要包括PCB布局、核心板制作、内层PCB布局转移、核心板钻孔检测、层压、钻孔、孔壁铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。首先制作中间的核心板的两层电路，覆铜板清洗干净后表面会覆盖一层感光膜。这层薄膜遇光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

       总而言之，pcb打样电路板有的注意事项有注意提取了解所用元器件的功能和对布局布线的要求，注意考虑高速系统中互连的接地和传播延迟时间。插入两层PCB布局膜和双层覆铜板，后插入上层PCB布局膜，确保PCB布局膜的上下层堆叠位置准确。然后用碱性溶液将未固化的感光膜洗掉，所需的铜箔电路就会被固化的感光膜覆盖。