不管是设计电路板的技术人员还是生产电路板的生产技术人员，都要了解电路板过程中关于电路板阻焊开窗与电路板阻焊盖油的区别及文件处理要求，

下面我们通过一些案例来分析电路板阻焊的区别，所谓阻焊与有人称为锡膏层，这种是ＳＭＴ生产中必要的一个环节，因为电路板的焊接就是通过把焊盘加上锡膏来焊接元件的，所以阻焊层也就是把焊盘层的内容做一个开关的动作，比如你焊盘层有很大一个焊盘，但是你又不想那么大的一个焊盘显示出来，就需要阻焊层来控制焊盘的大小了，当然焊盘层与阻焊层的焊盘常规来说是一样大小的，明白了这个道理，我们就容易来设计文件是否开窗还是盖油了

案例说明，客人实际的需求是这样子的

客户要求ＰＣＢ板顶层与底层都要做出焊盘及金属化包边，实际文件资料是用油墨覆盖焊盘

客供资料只是把金属化包边开窗（开窗的意思是此位置阻焊不用覆盖油墨）并没有把Ｌ形的焊盘开窗出来，如下图顶层与底层都只是保留了板边的金属化包边，其他都是要盖油处理（盖油的意思是此位置阻焊需要用油墨覆盖）

知识普及：

阻焊层也就是常说的油墨层，如绿油，蓝油，红油等，正常是用来盖住板上不用露出来的焊盘

如果此层不开窗那就会把焊盘层的焊盘盖上油墨即看不到焊盘

１．客户资料有问题附图如下

但是客人文件设计是这样子的

文件明显的出现了错误，错误原因是阻焊层是盖油的最终成品按文件应该是

此为客户文件导出的实物仿真图，阻焊层出现的金属化包边与焊盘就正常做出来了，没有显示出来的焊盘是因为客户文件阻焊层没有把焊盘开窗（开窗的意思是此位置阻焊不用覆盖油墨）