罗杰斯 Rogers高频板材料，由罗杰斯公司专业制造，是一种区别于传统环氧树脂（FR4）PCB板的高性能材料。其显著特点在于不含玻璃纤维，而是采用陶瓷粉底作为核心高频介质。

罗杰斯材料以其卓越的介电常数（DK）稳定性和温度稳定性著称，其热膨胀系数与铜箔高度匹配，能有效弥补聚四氟乙烯基板的性能缺陷。因此，该材料在高速电子设计、商用微波及射频应用中展现出巨大潜力。其低吸水特性更是使其成为高湿度环境应用的优选，为高频板行业用户提供顶级材料与支持，显著提升产品品质，在罗杰斯系列中，RO4003C与ro4350B型号以其低介电损耗（DF）特性尤为突出，相比PTFE材料，它们提供了更具成本效益且易于加工的高频解决方案。这两款材料的X轴与Y轴热膨胀系数接近铜材，而Z轴膨胀系数远低于FR4（46ppm/°C），同时具有较高的玻璃化转变温度（Tg值>280°C），确保了出色的热稳定性。在PCB加工与组装过程中，这些特性确保了尺寸的高稳定性和高可靠性，为多层电路设计带来显著优势，面对500MHz以上的高频工作环境，设计工程师的选材范围显著缩小。罗杰斯RO4350B材料凭借其低DF特性，在高频应用中表现尤为优异，相较于普通电路材料具有更多优势。其介电常数随温度波动极小，在宽频范围内保持相对稳定的DK值（推荐设计值为3.66，实际DK约为3.48），配合LoPra铜箔使用，可进一步降低插入损耗，非常适合宽带应用。

　　优路通作为专业的罗杰斯高频PCB板制造商，常备多种规格的罗杰斯材料，包括但不限于RO4003C、RO3003、RO4350B、RT5880、RT5870及RO4450F Prepreg等，以满足客户的即时PCB需求。公司凭借丰富的RFID数据工艺工程经验和完备的高频材料加工控制系统，确保产品功能设计得以实现；优路通专注于罗杰斯高频PCB板的制造，能够全方位满足客户的多样化需求。针对军事通信应用，公司提供Rogers 4350B、Rogers 4003C及RT5880材料的PCB组装服务，并在产品交付前进行严格的自动光学检查（AOI）和X射线检查，确保阻抗控制符合规范，并提供详尽的测试报告。从消费电子产品到军用PCB行业（特别是5G特殊应用），优路通始终致力于生产超出客户期望的罗杰斯高频板产品，致力于建立长期客户关系，成为客户信赖的制造合作伙伴。

　　　　关于罗杰斯材料，作为全球领先的材料技术公司，罗杰斯专注于开发用于高频、高性能印刷电路板（PCB）的先进层压材料。其产品线涵盖RO4000、RO3000、RT/duroid等系列，采用专有配方制造，具备特定的介电、热学和机械性能，特别适用于射频（RF）和微波PCB及组件，电气性能稳定，符合UL、IPC、RoHS等国际标准，并通过航空航天、通讯、国防、汽车等领域的严格认证。

罗杰斯电路板材料概述如下：

RO4000系列：由陶瓷填充热固性材料构成，专为毫米波频段的高精度电路板设计，具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀和卓越的高频性能。其中，RO4003C常用于无线、航空航天、国防及仪器仪表领域；RO4350B则因其高导热性，适用于电源电路和散热需求较高的应用；RO4450F提升了热循环可靠性；RO4835则是轻质材料的优选。

RO3000系列：相比RO4000系列，提供了更具成本效益的选择，适用于成本敏感的商业应用。包括RO3003（高频材料，插入损耗优于RO3010）、RO3006（高介电常数和热导率，适用于功率模块）及RO3010（通用微波材料，高频性能良好）。

RT/duroid系列：专为严格控制的电气参数设计，以实现最佳电路功能，不含卤素。包括RT/duroid 5880（低损耗材料，适用于毫米波应用中的高功率密度）、RT/duroid 6002（成本优化的微波材料，热性能优于RO4350B）及RT/duroid 6035HTC（高导热性和低损耗，适用于功率放大器和天线）。

TMM系列：提供一系列热固性微分散陶瓷填充材料，覆盖宽带应用的广泛介电常数范围，包括TMM3、TMM4、TMM6、TMM10i等。

使用罗杰斯材料制造PCB的优势包括：

高频性能卓越：在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性，支持更高工作频率。

信号完整性提升：优异的尺寸稳定性和精细的微结构确保铜表面平滑，提高信号速度、质量和完整性。

长期可靠性：材料稳定性、附着力和耐久性满足国防、航空航天、汽车等长寿命应用的要求。

设计灵活性：提供广泛的材料厚度、尺寸、认证、介电常数、介质损耗等参数选择，满足多样化设计需求。

散热管理高效：专门配方实现高导热性、低热膨胀系数和热稳定性，有效管理电路板热量。

小型化潜力：一致的电气性能支持构建更高复杂性的电路板，实现更大的小型化。

符合行业标准：材料符合主要环境和法规管控标准，适用于严格控制的行业和应用。

为何高频材料首选使用罗杰斯（ROGERS）材料主要有以下原因：

优异的电气性能

低介电常数与低损耗：罗杰斯材料的介电常数稳定，且在高频下具有极低的介质损耗角正切值。例如，其常用的 RO4350B 材料，在 10GHz 频率下，介电常数约为 3.48，损耗角正切值仅为 0.0037。这使得信号在传输过程中能够保持良好的完整性和较低的衰减，适用于对信号质量要求极高的高频电路，如 5G 通信基站、卫星通信等领域。

高频率稳定性：在不同的频率范围内，罗杰斯材料的介电性能变化很小，能够为高频电路提供稳定的电气性能，确保电路在各种复杂的电磁环境下都能稳定工作。

良好的物理性能

低吸水性：罗杰斯材料具有极低的吸水性，这有助于防止因吸收水分而导致的介电常数变化和信号衰减，提高了高频板在潮湿环境下的可靠性。例如，RO4003C 材料的吸水率仅为 0.05%，能有效避免因水分吸收引起的性能下降。

高热导率：高频电路在工作时会产生大量热量，罗杰斯材料具有良好的热导率，能够快速将热量散发出去，降低电路板的温度，提高电路的稳定性和可靠性。例如，RO3003 材料的热导率为 1.0W/(m?K)，有助于维持高频板的正常工作温度。

加工性能与一致性

易于加工：罗杰斯材料具有良好的机械加工性能，能够方便地进行钻孔、切割、蚀刻等加工工艺，满足不同形状和尺寸的高频板制作需求。同时，其加工过程中的精度较高，能够保证电路板的质量和性能一致性。

材料一致性：罗杰斯公司拥有严格的生产工艺和质量控制体系，能够确保每一批次材料的性能都具有高度的一致性，为高频板的大规模生产提供了有力保障。

不过，罗杰斯材料也存在成本较高的问题，但由于其在高频领域的卓越性能，在对性能要求苛刻的高端应用中，仍然是高频板的首选材料。