抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。
Glicoat SMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性。
流程 除油→微蚀溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加压水洗一→加压水二洗→清水洗→加压水三→DI水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→强风吹干→热风吹干

除油微蚀：除去板面残留物，油脂及铜面氧化层，活化铜面。

酸 洗：进一步除去板面铜粉，且防止活化铜面再次氧化。

抗氧化浸洗：为了在板面及孔内形成抗氧化膜，使用浸洗式要优于喷淋式，在40℃下浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之间的抗氧化膜。若浓度、PH、温度、浸洗时间等参数均在正常范围内，而膜厚不够则需要添加补充液A进行调整，F2药水不经稀释即可使用。传送轴应采用轻质材料制成。

抗氧化工艺控制


1、 PH值是维持膜厚的最重要因素，因此每天都应进行测量，随PH值上升膜厚变厚，随PH值下降膜厚变偏，若PH值过高则会出现结晶。由于乙酸的挥发以及水的带入，PH值是趋于上升的，因此需要添加乙酸进行调整，PH值应控制在3.80-4.20之间。

2、为了保持膜厚在最佳范围内，应维持活性成分的浓度在90-110%之间，太高则易出现结晶。

3、膜厚应尽可能维持在0.15-0.25um之间，低于0.12um则不能保证储存和热循环中铜面不被氧化，然而超过0.3um则不易被助焊剂洗掉而影响上锡性能。

4、在各参数正常情况下，若膜厚偏薄可适当添加补充液A，补充液A添加时应缓缓加入，否则在液面上会出现星点状油点，这是溶液结晶的前兆，其它原因也会造成结晶形成如PH过高，浓度过高，因而应定时观察并采用措施避免之。

5、在长时间不工作状态下，抗氧化缸后的吸水辘易于结晶，因而在停机时应用少量的水喷洗吸水辘以洗掉后F2药水的残余，此外应预备多余的行辘以备更换否则会因行辘使用时间太久而易在板面出现行辘印。

6、由于F2药水中使用乙酸，因此有必要配备抽风装置，但是抽风过度会引起过度蒸发和药水浓度过高，所以在系统停止工作时应将抽风关至最小并保证缝隙间的密封性。

电路板表现处理工艺有沉金，喷锡，OSP今天我们就重点说的是OSP的生产流程