一、 制作目的
金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，之所以选择金是因为它的优越的导电度，抗氧化及耐磨性，由于金成本极高故只应用于金手指、局部镀或化学金，如bonding pad等。
二、G/F流程
包蓝胶→辘胶→上板→酸洗（或微蚀）→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。
三、镀G/F工艺
1．包胶：贴住G/F外部分防镀。
2．酸洗（或微蚀）：清洁铜面，去氧化皮。
3．磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化皮及S/M、C/M残膜，提供镀镍时一个清洁
铜面。飞翼磨辘的材质硬度和压力的选择对磨刷效果起着决定性影响，硬度、
压力过大，会导致G/F Short和磨痕印，过小会磨不干净；过软的磨辘做尖角
G/F会产生磨辘丝。
4．镀镍：作用是作为金层和铜层之间的屏障，防止铜迁移，为降低镀层内应力，现都采
用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍。
A. 镍缸药水成分及作用
a.主盐：氨基磺酸镍Ni（NH2SO3）2，提供电镀Ni2+，镍含量高，电流效率高，
沉积速率快，内应力低，光亮度高；镍含量低，分散能力和覆盖能力好。
b.阳极活化剂：氯化镍，能降低阳极电位，去极化作用显著，加快阳极溶解，防止
阳极钝化。
c.PH缓冲剂：硼酸，稳定溶液PH值，防止因PH值高而产生氢氧化物沉淀及降低
析氢进而提高电流效率。
d.添加剂：①光泽剂：mp-200(SE),有细化晶粒,镀层整平进而获得光亮镀层之功效。
②润湿剂：NAW-4降低表面张力，降低镀层内应力，防止针孔产生。
B. 反应机理：
a.阴极反应：Ni2e+2e→Ni (主反应→电镀镍)
7H++2e→H2↑ (副反应)
b.阳极反应：Ni-2e→Ni2+ (主反应→阳极溶解)
4OH--4E→2H2O+O2↑ (副反应)
5．镀金:
本厂目前采用的是一柠檬系列酸性镀金，采用不溶性阳极，金盐以溶液形式定时补充。镀金的电镀效率很低，全新镀液约30-40%，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故镀金溶液的搅拌和循环是非常重要的。
A. 金缸药水成分及作用：
a.主盐：氰化金钾K［Au（CN）2］为白色结晶体，用热水溶解补入金缸；
b.络合剂：氰化钾和柠檬酸盐，可提高阳极极化作用，细化晶粒；
c.导电盐：7000导电盐，可提高溶液电导率，改善镀液分散能力。
d.添加剂：7000补充剂：光亮、整平、细化镀层，降低内应力。
7000F补充剂：提供镀液Fe组分，改善镀层结构，提高镀层硬度。
B. 反应机理：
阴极反应：［ Au(CN)2］- +e→Au+2CN- (主反应→电镀金)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳极反应：40H--4e→2H2O+O2 ↑ (不溶液阳极)
6．金回收：可降低电镀成本。
四、电镀设备：
1．0-4m/min任意可调水平电镀线，要求运行平稳、不翻板、掉板、撞缸。
2．可稳压或稳流控制的金镍缸火牛，要求能保持稳定，上下跳动小。
3．金、镍缸加热过滤系统良好，各缸连接部分挡水效果良好，不漏水和DRAGOUT少。
五、常见问题及改善措施：
|
常见问题
|
可能原因
|
解决措施
|
|
G/F针孔
|
A. 基铜针孔
B.湿润剂或光亮剂不足
C.药水浓度失调
D.温度太低
E.电流（电压）过高
F. 搅拌或循环不足
G.有机杂质太多
H.铁铜等杂质太多
|
A. 改善镀铜及镀G/F前处理
B.根据Hull Cell Test调整
C.分析调整
D.升温至50-60℃
E.适当降低电流（电压）
F. 适当增强搅拌或加大循环量
G.碳芯过滤或做碳处理
H.低电流拖缸或做碳处理
|
|
G/Fshort
|
A. 磨板不良
B.前工序short
|
A. 降低磨辘压力，加大水洗，换用较软磨辘。
B.检板修理；找出原因并在相应工序改善
|
|
G/F粗糙
|
A. 电流（电压）太大
B.前工序铜面粗糙
|
A. 适当降低电流（电压）
B.检板修理；找出原因并改善
|
|
G/F金面氧化
|
A. PH值偏太大
B.回收金水太脏
C.金缸太脏
D.水洗不及时或未烘干
|
A. 调整PH值
B.换回收金水
C.检查更换金缸过滤芯（网）过滤
D.及时洗板和烘干
|
|
甩金、甩镍
|
A. 磨板不良
B.水洗不净
C.镍面钝化
D.电镀过程中电流停断
E.有杂物残留在G/F上
|
A. 适当加大磨板压力
B.更换或加大水洗
C.镀金前开活化缸
D.检修设备和线路
E.检板修理或适当加大磨板压力
|
|
渗金
|
A. 蚀板不净
B.磨板压力过大
C.无引线加厚金电流过大
|
A. 检板修理；改善蚀板效果
B.适当降低磨板压力
C.打小电流和行速
|
|
金色不良
|
A. 光剂不足
B.金含量太低
C.有机污染
D.金缸中镍铜含量过高
|
A. 据Hull Cell Test调整
B.分析补加
C.加强过滤，镍缸可作碳处理
D.更新
|
|
烧板
|
A. 镍含量太低
B.光剂不足
C.电流密度过大
D.温度低
E.PH值太高
|
A. 分析添加
B.据Hull Cell Test调整
C.适当打小电流（电压）
D.温至至MEI要求范围内
E.分析调整
|
|
露铜
|
A.蓝胶包住手指
B.铜面被异物覆盖
|
A. 包胶检查；退金镍再返镀
B.加大磨板压力，改善前处理
|
|
薄金镍
|
A. 电流密度低或行速太快
B.药水浓度低
C.镀液温度低
|
A. 适当打大电流或降低行速
B.分析添加
C.测量实际温度并调至要求范围
|
.流程：
包蓝胶→辘胶→上板→酸洗→水洗→磨板→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI 水洗→水洗→镀金→回收→两段水洗→出板→撕蓝胶→洗板机→洗板车
包蓝胶：只露出需要镀上镍金的金属表面，且导电位应与放板方向一致。
辘 胶：应尽量避免使用热辘辘板，防止胶纸漏胶。
酸 洗：除去铜面氧化层，对于无法磨板的板子，酸洗缸可改为微蚀缸。
磨 板：进一步清理铜面并将铜面缺陷磨去以得到平整光亮的金面。
镀 镍：以钛蓝为阳极，板子为阴极（通过电刷使之导电）。
镀 金：以钛网为阳极，板子为阴极，其中阳极可分为上中下三段使电流分布均匀。
控制要点
1． 磨板
若金手指间距小于或等于8mil，且1000#飞翼磨辘磨板，压力B、C拉3-4.5kg/cm2,
D拉1.5-25kg/cm2，其手指间距大于8mil的金手指板用600#飞翼磨辘磨板，压力B、C拉0.5-2.5kg/cm2，D拉0.5-1.5kg/cm2。
2． 镍缸
① 镍含量应控制在一定范围，过高易引起针孔，过低则容易烧板我司氨基磺酸镍在540-600g/l之间。
② PH应控制在3.2-4.2之间，过高易与金结合力差且易烧板，过低则易针孔。
③ 温度50-65℃过低则易薄镍或烧板。
3． 金缸
①温度50-65℃过低则易薄金或烧板，过高则镀层不均匀。
②PH在4.2-4.6之间隔，过高易引起金手指氧化，过低则易引起应力开裂。
③比重在1.08-1.14g/cm3之间，过低易引起金色发暗。
