线路板加工（尤其是印刷电路板，PCB）是电子制造业的核心环节，涉及从设计到成品的多个精密工艺。以下是关于线路板加工的详细解析，结合 2025 年的行业现状和技术趋势：

一、线路板分类与电路板应用

按电路板结构分类

单 / 双面板：基础类型，单面布线或双面通过导孔连接，用于简单电子设备（如消费电子、家电）。

多层板（4 层及以上）：通过层压技术堆叠，实现高密度布线，用于复杂电路（如服务器、通信设备）。

HDI 板（高密度互连）：采用微孔（≤0.3mm）和盲埋孔技术，支持小型化、高集成（如手机、AI 芯片载体）。

FPC/FFC（柔性 / 扁平排线）：可弯曲，用于空间受限场景（如可穿戴设备、汽车电子）。

特殊工艺板：厚铜板（功率电路）、金属基板（散热）、高频板（微波通信）等。

按电路板应用领域

覆盖消费电子、通信、汽车电子（如 ADAS、电动车控制器）、工业控制、医疗设备等，2025 年汽车电子 PCB 需求增长尤为显著（因电动化、智能化驱动）。

二、电路板核心加工流程（以刚性 PCB 为例）

1. 设计与预处理

PCB 设计：通过 Altium、Cadence 等软件完成原理图和 layout，输出 Gerber 文件。

工程文件处理：CAM 工程师优化文件（如拼板、添加定位孔），生成生产用数据（钻孔坐标、网表）。

材料准备：基板常用 FR-4（玻纤环氧树脂）、高 Tg 材料（耐高温）、无铅板材（符合 RoHS 2.0+REACH 环保标准）。

2. 钻孔与孔金属化

钻孔：数控钻机（精度 ±5μm）加工导通孔、安装孔，小孔径（≤0.3mm）需激光钻孔（用于 HDI）。

沉铜 / 电镀：孔壁化学沉铜（形成导电层），再通过电镀加厚（孔铜厚度通常≥18μm，满足 IPC-6012 标准）。

3. 图形转移与蚀刻

曝光显影：将光绘菲林的电路图形通过紫外光曝光到涂覆感光油墨的铜箔上，显影后保留抗蚀图案。

蚀刻：用碱性蚀刻液（如 NaOH）去除未保护的铜箔，形成精细线路（线宽 / 线距可达 50μm/50μm，HDI 可达 25μm/25μm）。

4. 层压与内层处理（多层板）

内层蚀刻：各内层单独蚀刻后，通过半固化片（PP 片）与铜箔层压，经高温高压粘合，形成多层结构。

层间对准：采用机械靶标或激光定位，确保各层线路精确对齐（偏差≤50μm）。

5. 阻焊与表面处理

阻焊印刷：涂覆绿色（或其他颜色）阻焊油墨，保护线路并防止短路，通过 AOI 检测缺陷。

表面处理：

沉金（ENIG）：镀金层（约 0.05μm）防氧化，用于高精度焊接（如 BGA 封装）。

无铅喷锡（HASL）：经济实惠，适合常规焊接。

OSP（有机焊料保护剂）：超薄保护膜，用于高密度细线路。

2025 趋势：更多使用无铅、无卤素工艺，符合欧盟最新环保指令。

6. 字符与成型

字符印刷：丝印白色字符（元件位号、生产信息），耐高温油墨确保长期清晰。

外形加工：通过 CNC 铣削、模具冲压或激光切割，形成电路板外形，边缘倒角处理。

7. 检测与包装

电气测试：飞针测试（适合小批量）或针床测试（批量），检测开路 / 短路；高压测试（Hi-Pot）验证绝缘性。

外观检测：人工目检或自动光学检测（AOI），检查线路缺陷、阻焊瑕疵。

X 射线检测（多层板）：透视内层对准度、孔铜厚度，确保层间连接可靠。

包装：防静电袋密封，附检测报告（如 IPC-A-600 Class 2/3 标准）。

三、电路板生产关键技术难点与 2025 趋势

精度提升

线宽 / 线距向 20μm/20μm 演进（HDI 二阶以上），依赖激光直接成像（LDI）技术替代传统菲林曝光，提升分辨率和对位精度。

微孔技术：从 0.15mm 微孔（一阶 HDI）发展到 0.1mm 以下（三阶 HDI），采用 CO?激光或等离子体蚀刻。

高可靠性需求

汽车电子：需通过 - 40℃~150℃温度循环、振动测试，孔铜厚度≥25μm，阻焊层耐化学腐蚀。

高频高速：使用低损耗材料（如 Rogers、PTFE），控制阻抗公差（±5% 以内），满足 5G、PCIe 5.0 信号传输要求。

环保与效率

无铅化：全面淘汰含铅工艺，采用无铅焊料（如 Sn-Ag-Cu 合金）。

数字化生产：引入 MES 系统实现制程追溯，AI 算法优化钻孔路径、蚀刻参数，降低废料率。

绿色工艺：废水处理升级（如铜离子回收），光伏供电普及，减少碳足迹。

新兴方向

埋置元件技术：将电阻、电容甚至 IC 埋入 PCB 内层，缩小体积（如 SiP 封装基板）。

3D 封装基板：配合 TSV（硅通孔）技术，用于先进封装（如 2.5D/3D 集成芯片）。

刚柔结合板：结合刚性板的强度和柔性板的弯曲性，应用于折叠屏设备、无人机复杂结构。

四、选择电路板加工厂商的注意事项

能力匹配：确认厂商是否具备目标工艺（如多层板层数、最小孔径、表面处理类型）。

质量体系：ISO 9001、IATF 16949（汽车电子）、AS9100（航空航天）等认证。

交付周期：样品打样通常 3~7 天，批量生产 7~15 天，加急服务需提前沟通。

成本因素：层数、材料、表面处理、尺寸及公差要求直接影响价格，小批量建议选择打样平台（如嘉立创、捷配），批量生产可议价。

五、电路板加工常见问题与解决

短路 / 开路：多因蚀刻不净或钻孔偏位，通过 AOI + 电测双重检测控制。

孔壁粗糙：优化沉铜前的除胶渣工艺，使用脉冲电镀提升孔铜均匀性。

阻焊起泡：控制烘烤温度（避免局部过热），板材含水率需低于 0.1%。

如需进一步了解某类线路板（如高多层板、FPC）的具体工艺，或需要加工报价、技术参数定制，可提供详细需求（如层数、尺寸、表面处理、应用场景），以便给出更精准的方案。

以上是关于线路板打样与批量生产加工中的技术说明及发展趋势，如果还有不明细的可以联系深圳市优路通科技有限公司深入探讨