电路板做包边工艺，主要基于增强物理防护、提升电气性能、优化外观与便于生产这几方面的考虑：

增强物理防护

防止机械损伤：在电子产品的生产、组装及日常使用中，电路板极易受到碰撞、摩擦。包边能在电路板边缘形成一道坚实的防护层，像给电路板穿上了 “防护服”，有效避免边缘线路因外力作用而出现断裂、短路等状况，延长电路板的使用寿命。比如手机在日常携带中，难免会与钥匙等硬物摩擦，包边后的电路板就能更好地抵御这类损伤。

抵御环境侵蚀：潮湿、灰尘、化学气体等环境因素，会对电路板造成腐蚀，影响其性能。包边工艺可以将电路板边缘的缝隙、孔洞等密封起来，使线路与外界环境隔离，起到防潮、防尘、防化学腐蚀的效果。例如在海边等湿度大、盐分高的环境中使用的电子设备，包边工艺能显著增强电路板的环境适应能力。

提升电气性能

减少信号干扰：在高频电路中，信号传输速度极快，电路板边缘若处理不当，容易产生信号反射、串扰等问题，导致信号失真。包边可以充当屏蔽层，降低信号在传输过程中的损耗和干扰，保障信号的稳定、准确传输。像 5G 通信设备中的电路板，就需借助包边工艺确保高频信号的可靠传输。

优化阻抗匹配：合理的包边设计有助于优化电路板的阻抗特性，使信号传输的阻抗与电路设计要求相匹配。当信号在传输过程中遇到的阻抗一致时，就能减少信号反射，提高信号完整性，让电子设备的性能得以充分发挥。在电脑主板的设计中，包边工艺对优化阻抗匹配起着关键作用。

优化外观与便于生产

提升外观品质：包边后的电路板边缘整齐、光滑，没有裸露的线路和焊盘，整体显得更加精致、美观，提升了产品的整体形象。在一些对外观要求较高的电子产品，如高端耳机、智能手表中，包边工艺能让电路板更好地融入产品设计。

便于生产安装：在电路板的生产和组装过程中，包边可以使电路板边缘更加规整，便于自动化设备进行抓取、贴片等操作，提高生产效率，降低生产过程中的废品率。同时，规整的边缘也有利于在设备中进行安装固定，确保电路板在设备内部的稳定性。

PCB金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。金属化半孔PCB行业的叫法也比较多，如镀铜包边PCB板，金属化包边PCB板、半孔电路板、包边孔化点电路板等等。包边半孔PCB，通常个体都比较小，多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。金属化半孔在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高，愿意和能够生产半孔板的板厂也不多优路通科技就是经常生产各种包边电路板的厂家！